采用成熟的COB工艺，不仅可以降低SFP+制造的复杂度，而且可以大大降低模块的成本，内置高度集成的三合一芯片和10G CMOS TIA，拥有自主专利的Lens组件，模块符合SFF-8431，SFF8432，IEEE802.3ae 10GBASE-SR/SW以及8G Fiber Channel 800-Mx-SN-I等协议规范要求，支持SFF8472协议，满足RoHS要求，方案的性价比很高。