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BCM56460B0KFSBG
品牌: Broadcom(博通)
- 封装:
BGA
- 包装方式: -
- MPQ: 1134
- 湿敏等级: -
- ECCN: -
- ROHS状态: -
- 物料描述:
以太网芯片
- 规格书: -
- 详细参数:
展开
制造商
Broadcom Limited
ROHS
符合ROHS3规范
协议
以太网
包装方式
托盘
封装
BGA
- 库存类型:
现货
- 库存数量: 1600 pcs
- 交期: 3-5天
- 价格: