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Quectel

通讯模组

电路模组/组件

电路模块

NB-IoT模组
起订量:250
递增量:250
最小包:250
交 期:3-5天
-- -- -- -- -- --
0
合计:
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

HV Planar MOS
起订量:2500
递增量:2500
最小包:2500
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
0
合计:
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

中低压MOS
起订量:3000
递增量:3000
最小包:3000
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
0
合计:
应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

中低压MOS
起订量:5000
递增量:5000
最小包:5000
交 期:28-35天
-- -- -- -- -- --
0
合计:
SMC

板卡类

板卡

电路模块

支持H.264/AV/H.265/HEVC解码,JPEG编码
起订量:1
递增量:1
最小包:1
交 期:3-5天
1+ 625
0
合计: 625
CoreLink

通讯模组

电路模组/组件

电路模块

可应用于有能耗等级要求的产品和电池类产品
起订量:1
递增量:1
最小包:2100
交 期:5-7天
1+ 20
0
合计: 20
CoreLink

BT/BLE模组

电路模组/组件

电路模块

基于Realtek的XMB2R(小米定制型号)高性能的 BLE 模组
起订量:1
递增量:1
最小包:5000
交 期:5-7天
1+ 11
0
合计: 11
Broadcom(博通)

LED

二极管

分立半导体

琥珀色LED
起订量:1000
递增量:1000
最小包:1000
交 期:3-5天
-- -- -- -- -- --
1600
合计:
KIOXIA(铠侠)

Nand Flash

存储

半导体芯片

BENAND (Built-in ECC SLCNAND)
起订量:1000
递增量:1000
最小包:1000
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
1000
合计:
KIOXIA(铠侠)

Nand Flash

存储

半导体芯片

SLC NAND
起订量:1000
递增量:1000
最小包:1000
交 期:5-7天
-- -- -- -- -- --
1000
合计:
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