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比较器

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ESP-WROOM-32D(小米IOT平台)

CoreLink

WLAN模组

电路模组/组件

电路模块

起订量：1
递增量：1
最小包：3000
交　期：5-7天

1＋￥ 21

合计：￥ 21

MSC8339D公板

SMC

板卡类

板卡

电路模块

起订量：1
递增量：1
最小包：1
交　期：15-20天

1＋￥ 625

合计：￥ 625

SENSOR_SC200AI_V1.0

SMC

板卡类

板卡

电路模块

起订量：1
递增量：1
最小包：1
交　期：15-20天

1＋￥ 249

合计：￥ 249

SSC335_SMART_V1.0

SMC

起订量：1
递增量：1
最小包：1
交　期：3-5天

1＋￥ 436

合计：￥ 436

CI-B02GS01S

CoreLink

BT/BLE模组

电路模组/组件

电路模块

起订量：1
递增量：1
最小包：1000
交　期：5-7天

1＋￥ 27

合计：￥ 27

LC1117CLTR12(H)

LEADCHIP(岭芯微)

起订量：0
递增量：0
最小包：0
交　期：暂无

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合计：￥

AIP74HC245

I-CORE(中微爱芯)

起订量：0
递增量：0
最小包：0
交　期：暂无

-- -- -- -- -- --

合计：￥

CM4407

应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

起订量：2500
递增量：2500
最小包：2500
交　期：28-35天

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合计：￥

FX81S18CEH-5041

LYG(凌烟阁)

压敏电阻/TVS

保护器件

被动器件

起订量：1000
递增量：1000
最小包：3000
交　期：7-15天

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合计：￥

CMN6002GP

应能微

场效应管

晶体管

分立半导体

起订量：2000
递增量：2000
最小包：50
交　期：28-35天

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合计：￥

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