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MCP 存储半导体芯片

品牌:
SAMSUNG
分类:
MCP
描述:
EMCP（EMMC+LPDDR)
封装:
221FBGA
MPQ: 2000
详细参数: 收起

库存数量: 10000 pcs
库存类型: 现货
交期: 7-15天 pcs
价格:
- 2000＋￥ 120.37
- 4001＋￥ 115.36
- 8001＋￥ 112.35

采购计划

数量

递增量 2000 最小订货 2000

数量

1

单价

￥

金额

￥

人民币含税金额￥

详细参数

制造商 SAMSUNG
产品类别 EMCP
包装卷带
类型 LPDDR3 eMMC 5.1
容量 16GB
数据速率 1866 Mbps
封装 221FBGA

联系邮箱: sales@superic.com
工作时间:周一至周五9:00-18:15
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