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MCP 存储半导体芯片

品牌:
SAMSUNG
分类:
MCP
描述:
EMCP（EMMC+LPDDR)
封装:
221FBGA
MPQ: 1120
详细参数: 收起

库存数量: 11200 pcs
库存类型: 现货
交期: 7-15天 pcs
价格:
- 1120＋￥ 63.14
- 2241＋￥ 60.51
- 4481＋￥ 58.93

采购计划

数量

递增量 1120 最小订货 1120

数量

1

单价

￥

金额

￥

人民币含税金额￥

详细参数

制造商 SAMSUNG
产品类别 EMCP
包装盘装
类型 LPDDR3 uMCP
容量 8GB
数据速率 1866 Mbps
封装 221FBGA

联系邮箱: sales@superic.com
工作时间:周一至周五9:00-18:15
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