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THGBMNG5D1LBAIL
品牌: KIOXIA
- 封装:
BGA153
- MPQ: 1000
- 物料描述:
e-MMC模组
- 详细参数:
展开
制造商
KIOXIA
产品类别
e-MMC模组
容量
4GB
工作电压
2.7V ~ 3.6V
工作温度
-25°C ~ +85°C
封装
BGA153
尺寸
11.5mm x 13mm x 0.8mm
安装类型
表面贴装型
技术
FLASH - NAND(MLC)
基本产品编号
THGBMNG5
存储器格式
闪存
时钟频率
200 MHz
存储容量
32Gb
产品状态
停产
包装
托盘
存储器组织
4G x 8
封装/外壳
153-WFBGA
系列
e•MMC™
供应商器件封装
153-WFBGA(11.5x13)
存储器类型
非易失
电压 - 供电
2.7V ~ 3.6V
写周期时间 - 字,页
-
存储器接口
eMMC
- 库存类型:
现货
- 库存数量: 0 pcs
- 交期: 7-15天
- 价格: