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存储模块存储半导体芯片

品牌:
SAMSUNG
分类:
存储模块
描述:
存储模块
封装:
FBGA-153(11.5x13)
MPQ: 112
详细参数: 收起

库存数量: 1672 pcs
库存类型: 现货
交期: 5-7天 pcs
价格:
- 1＋￥ 23.67
- 10＋￥ 20.97
- 30＋￥ 19.58
- 112＋￥ 17.73
- 448＋￥ 17.07
- 1008＋￥ 16.79

采购计划

数量

递增量 1 最小订货 1

数量

1

单价

￥

金额

￥

人民币含税金额￥

详细参数

制造商 SAMSUNG
产品类别存储模块
包装盘装
类型 eMMC 5.1
容量 8GB
工作电压 1.8-3.3 V
接口 HS400
工作温度范围 -25 ~ 85 °C
包装尺寸 11.5 x 13 x 0.8 mm
商品目录 eMMC

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