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- MPQ: 5000
- 物料描述:
基于Realtek的XMB2R(小米定制型号)高性能的 BLE 模组
- 详细参数:
展开
制造商
CoreLink芯联
尺寸
16.5mm*26mm*3.4mm
最高发射功率
7.5dBm
最低接收灵敏度
-97dBm
供电电压
1.8~3.6V
存储温度范围
-55~125°C
工作温度范围(高温版)
-40~105°C
工作温度范围(常温版)
-40~85°C
- 库存类型:
现货
- 库存数量: 0 pcs
- 交期: 5-7天
- 价格: