由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会” 于2021年11月4日在深圳圆满结束。本次峰会主题聚焦在全球电子元器件“供应链数字化转型”议题，来自全球的产业领袖和供应链专家围绕此议题进行了深入解读和研讨。

芯智控股自2016年在香港上市以来，积极推进企业的供应链数字化建设，因此即便面对2020年突如其来的疫情冲击，集团的供应链也能快速响应市场变化和需求，实现年度业绩增长。在2021年的上半年，集团更是以49.12亿港元的营收实现业绩倍增，业务增速远超行业的平均增长水平。凭借着在企业数字化建设上的持续投入和优异的业务成长表现，芯智控股再次蝉联2021年度“十大中国品牌分销商”奖项。

图1：芯智控股蝉联“十大中国品牌分销商”奖项

秉承“致力于人类数字化生活，服务全球客户，成为尖端科技与优质产品的桥梁”的经营理念，打造全能型电子元器件分销体系，芯智控股的业务涵盖授权分销、国产品牌分销、独立分销、技术增值和电商业务五大业务板块，并在香港、深圳、北京、上海、杭州、成都、武汉、厦门、新北、东京、新加坡、越南、印度等地设立业务网点和分支机构，实现就近服务当地客户，为集团业务的成长带来更多可能。

图2：芯智控股连续七年获此殊荣

芯智控股的间接非全资附属公司铭冠国际，在2021上半年的业务营收也同比实现大幅增长，并且稳步推进在全球的业务布局，包括斥资166.3万美元收购新加坡Quiksol Int’ l Components Pte. Ltd，并成功在欧洲和北美设立本地化运营的业务网点，在本次峰会上铭冠国际蝉联“国际潜力之星分销商”奖项。

图3：铭冠国际蝉联“国际潜力之星分销商”奖项

2021年，全球半导体产业继续呈现快速增长的发展态势，市场研究机构IC Insights日前发布的报告指出，受益于市场的强劲需求，2021年整体芯片市场的收入预计将增长24%，首次突破5000亿美元大关。但是需要注意的是，半导体芯片的缺货涨价，交期延长已成为行业的新常态，给供应链稳定带来新的挑战。

图4：2021年全球芯片市场规模首次突破5000亿美元

市场专家普遍预计，得益于需求快速增长，笼罩全球的芯片短缺可能会持续到2023年。IC Insights的报告认为，在2020-2025年预测期内，全球芯片市场的年复合增长率将达到10.7%，到2023年，全球芯片市场收入将突破6000亿美元。有行业观点认为，预计半导体市场到2030年仍将保持上行趋势，并在今后10年内有望实现市场规模倍增。

图5：2023年全球芯片市场规模将突破6000亿美元

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